高通公司宣布其最新调制解调器:骁龙X75，为世界移动通信大会做准备。它更新了去年的X70，这是一款骁龙8代第二代手机，刚刚上市，如三星Galaxy S23 Ultra和onePlus 11 5G。这一次，高通正在为下一波5G技术的发展做好准备，除了支持更强大的上行和下行连接，并使用人工智能帮助你的手机在棘手的地方保持更好的连接。
X75配备了3GPP的第17和18版，这两个版本为5G技术的下一阶段建立了标准。特别是第18版，标志着5G高级阶段的开始，在这个阶段，我们将在更多的应用中看到5G，比如联网汽车和城市——你知道，5G应该做的事情。
高通对X75进行了一些节省空间的重新安排，结合了毫米波和6ghz以下的5G收发器。新架构占用的电路板空间减少了25%，耗电量减少了20%。
X75还对5G载波聚合提供了更多支持，5G载波聚合是一种结合频率来发送和接收数据的技术，比单独使用时要快得多。新芯片支持5载波6ghz以下聚合和10载波毫米波聚合。
上行速度也有好消息:X75支持5G上行MIMO(多输入多输出)，可以使用FDD(频分双工-一种同时发送和接收数据的频谱技术，而不是一次做一件事)同时发送两个信号。所有这一切都应该归结为更快的连接，无论你是发送还是接收数据，但不是一段时间-无线运营商像T-Mobile刚刚开始研究三载波聚合，所以不要指望五载波聚合很快就会出现。
该芯片升级后的软件套件还旨在帮助你的手机在无线信号不好的地方，比如电梯、停车场或地铁列车上，实现更好的连接。根据高通公司的说法，它会根据环境来决定应该锁定哪个手机，以便在你移动时保持更好的连接。它还配备了第二代人工智能加速器，有助于提高在“密集的城市峡谷”环境等具有挑战性的地方的定位精度。如果这意味着当我给优步司机放大头针时，我的手机能更好地识别出我所处的城市街道，那么我完全赞成。
高通公司表示，X75目前正在进行测试，应该会在2023年下半年开始上市。这当然包括很多安卓手机，但这种芯片是否会被用于未来的iphone还不太清楚。
