新德里，5月5日:印度的目标是到26财年达到3000亿美元的电子产品生产，这将引发价值900亿至1000亿美元的半导体需求，主要由国内移动制造业推动——这是印度必须抓住的机会。考虑到任何电子产品材料清单(BOM)中芯片组件的行业平均占25%至30%，目前电子制造业近1030亿美元的半导体需求为260至310亿美元。
印度手机和电子协会(ICEA)的数据显示:“随着电子产品生产的预期增长(到2026年将达到3000亿美元)，这一数字将大幅上升至900亿至1000亿美元。”在过去7年里，手机生产对整个电子制造业的贡献从10%跃升至惊人的44%。
在23财年，集成电路(ic)的进口总额达到161.4亿美元(其中120亿美元仅用于移动电话)。根据ICEA的说法，处理器芯片是专门用于高端手机的先进芯片，印度可能需要一段时间才能生产出具有竞争力的芯片。“然而，在印度制造入门级智能手机的处理器芯片具有商业可行性。这可能是新半导体晶圆厂的一个考虑因素。”
数据显示，如果一个晶圆厂的月产量约为150万片(10-14纳米)芯片组——假设一个晶圆厂的产量为70%，生产1.5万片300毫米晶圆，并考虑到每片晶圆片的芯片数量为148个——那么年产量可能达到1800万组。
因此，摆在所有利益相关者面前的关键任务是将迅速增长的半导体需求转化为国内生产，减少对进口的依赖。ICEA表示:“这种转变将促进国内采购，提高印度半导体晶圆厂的生存能力。”
今年3月，印度总理纳伦德拉·莫迪为价值125万亿卢比的三个半导体项目奠定了基础。第一块“印度制造”芯片将于今年12月从位于古吉拉特邦的美光半导体工厂运抵印度。
